典型示范

昆山西微美晶电子新材料科技有限公司于2013年入驻工研院,是一家从事电子、半导体领域封装及导电材料的研发、生产及销售的高新技术企业。公司属于江苏省高新技术企业,现拥有专利5项,其中3项已授权,产品大类3种,小12个。公司创新国内各向异性导电胶的银粉制备技术,专注于微电子封装领域的芯片倒封装各向异性导电胶、UV灌封胶、光电器件连接用胶的研究与开发,解决了各向异性导电胶加工工艺复杂和性能不稳定的难题,打破了国外...

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